Ausstattung

Equipment

• Zeiss Ultra 55 (FESEM)
• FEI Quanta 250 FEG (ESEM)
• FEI DualBeam Helios NanoLab 600 (FIB)
• FEI Talos F200X (TEM/STEM)
• ION-TOF GmbH TOF-SIMS 4 (ION-TOF / TOF-SIMS)
• Evans Analytical Group LLC XPS SSX-100 (XPS)
• Veeco Instruments Inc. Veeco Bioscope (AFM)
• PANalytical Empyrean (XRD)

Zeiss Ultra 55 Zeiss Ultra 55, ein ultrahochauflösendes Feldemissions Rasterelektronenmikroskop (FSEM) mit Everhart-Thornley SE-Detektor, in-lens SE-Detektor und Energy selective Backscattered Detektor (EsB). Auflösung von 1 nm und 1.7 nm für SE und in-lens Detektor bei Beschleunigungsspannungen unter 1 kV. TEM Untersuchungen können mit Hilfe eines speziellen Halters durchgeführt werden. Energiedispersive Röntgenspektroskopie kann mit Hilfe eines Detektors der Firma Thermo Scientific durchgeführt werden und erlaubt qualitative und quantitative Elementanalyse/Mapping.

TOF-SIMS 4 Das TOF-SIMS 4 ist ein Sekundärionen Massenspektrometer der Firma IONTOF GmbH für chemische Oberflächenanalyse und Tiefenprofil-Untersuchungen von einigen Nanometern bis hin zu einigen 10µm.

FEI Quanta 250 FEG – (ESEM) Das Quanta 250 FEG ist ein field emission environmental scanning electron microscope (ESEM) als spezielle Variante eines Rasterelektronenmikroskops . Darüber hinaus ist ein EDX-System der Firma EDAX integriert. Das ESEM erlaubt mit Hilfe eines GSED-Secondary Electron Detektors sechs variable Vakuum Modi mit Drücken bis zu 4000 Pa. Zusätzlich besitzt das System einen Everhart-Thornley und einen low-kV Rückstreuelektronendetektor Eine kühlfähige Probenhalterung erlaubt die Untersuchung bei nahezu 100% Feuchtigkeit bis hin zu -20°C in Schritten von 0,1°

FEI Talos F200X  (TEM/STEM) Das Talos™ F200X ist ein 200 kV FEG Scanning Transmisionselektronenmikroskop (S/TEM) zur quantitativen 2D/3D Charakterisierung von Nanomaterialien. Eine 4k x 4k Ceta™ 16M Kamera in Kombination mit einer Piezo-enhanced stage erlaubt einen großen Bildbereich mit Drift-korrigierten Aufnahmen von 25 fps. Das System besitzt einen On-axis Bright-Field/Dark-Field STEM Detektor für Z-Kontrast Imaging und Electron Energy Loss Spectroscopy EELS. Double-Tilt Specimen Holders warden unterstützt. Darüber hinaus besitzt das System einen Double Tilt Liquid Nitrogen Cooling holder für Untersuchungen <-170°C. Eine zusätzliche Tomographieoption erlaubt die Aufnahme von Bilderserien in TEM/STEM mode. Zur Elementanalyse besitzt das System einen Super-X EDX Deteckor. Ein Micro/Nano-probe-STEM Modus ist ebenso integraler Bestandteil des Systems und erlaubt nanobeam diffraction Untersuchungen.

FEI Helios NanoLab 600 DualBeam Focused Ion Beam (FIB) Das Helios Nanolab 600 ist eine kombinierte REM/FIB workstation zur 3D Materialcharakterisierung, sub Nanometer Bildgebung (1nm@15 kV und 1.5nm@1 kV Das System besitzt eine 6” – piezo sample stage sowie einen charge neutralizer. Die Elektronenoptik besitzt einen Everhart-Thornley Detektor, eine magnetische Imersionslinse und In-lens Detektoren SE/RE der neuesten Generation. Ein vCD Detektor für Bildgebung mit hohem Kontrast und ein 14-Segment STEM Detektor sind integriert. Mit Hilfe eine Raith ELPHY Quantum Erweiterung besteht die Möglichkeit zur Lithographie mit e- und I-Beam. Drei Mikro- Nanomanipulatoren ermöglichen sowohl elektrische Messungen als auch mechanische Beeinflussung der Proben (z.B. TEM-Lamellen). Für 3D Elementanalysen und Kristallstrukturuntersuchungen besitzt das System sowohl einen EDX als auch einen EDAX/TSL 3D EBSD Pegasus – XM 4 Detektor.

Evans Analytical Group LLC XPS SSX-100 (XPS) Das Surface Science Instruments SSX-100 S-probe X-Ray Photoelectron Spectrometer (XPS) erlaubt die zerstörungsfreie qualitative und quantitative Analyse der chemischen Zusammensetzung vor allem von Festkörpern und oberflächennahen Schichten bis in eine Tiefe von ca. 5 – 7 nm mittels Röntgenphotoelektronenspektroskopie. Zudem lassen sich ggf. Rückschlüsse auf Oxidationszustände und lokale chemische Umgebung des untersuchten Systems ziehen.

Veeco Instruments Inc. Veeco Bioscope (AFM) Das Rasterkraftmikroskop (Digital Instruments / VEECO BioScope, NanoScope IV Controller) ermöglicht Untersuchungen der Oberflächentopographie und Oberflächeneigenschaften u.a. in den folgenden Messmodi: contact mode, Reibung, Kraft-Abstandskurven (force volume imaging), tapping mode, tapping mode phase imaging, lift mode. Durch das integrierte invertierte optische Mik-roskop (Zeiss Axiovert 200) ist die Positionierung der AFM Spitze und simultane optisch-rasterkraftmikroskopische Analysen möglich.

JEOL Cross Section Polisher IB-19500CP Der JEOL Cross Section Polisher IB-19500CP ist ein einfach zu bedienendes Präparationssystem zur Herstellung von Probenquerschnitten für REM-, EPMA- und Auger-Anwendungen. Weiche und harte Materialien sowie auch Verbund-werkstoffe können mit einem Minimum an Probenschädigung d.h. ohne Verformen und Verschmieren artefaktfrei präpariert werden.

Jeol JSM-IT300 (REM) Das Jeol JSM-IT300 ist die neueste Innovation in der beliebten Wolfram / LaB6 Niedervakuum-Rasterelektronenmikroskopie-Baureihe. Dieses hochleistungs-fähige und vielseitige Rasterelektronenmikroskop kann für die verschiedensten Anwendungen genutzt werden. Vielseitigkeit und eine hohe Auflösung über den kompletten Vergrößerungsbereich von 5x – 300.000x sind die Markenzeichen der JEOL-REM Baureihe und das JSM-IT300 bietet diese Funktionen auf höchstem Niveau.

PANalytical Empyrean (XRD) Das Empyrean ist ein Mehrzweckdiffraktometer, welches die Ausführungen verschiedener Applikationen ermöglicht. Neben normgerechten Eigenspannungsmessungen mit Cr-Strahlung können auch Texturanalysen durchgeführt werden, sowie mit Co-Strahlung ganze Linienprofile fluoreszenzfrei an eisenhaltigen Proben erstellt werden. Der Einsatz von Cu-Röntgenröhren ermöglicht optimale Messbedingungen bei nicht-eisenhaltigen Proben. Die zur Verfügung stehenden Optiken (Röntgenlinse, Bragg Brentano HD CO, Fokussierende Polykapillare, Monokapillare)  ermöglichen dabei einen Brennfleck von 0,1mm² – 10mm². Je nach Anwendung kann die Röhre im Punkt- oder Strichfokus betrieben werden. Sekundärseitig stehen dem System ein Gasproportionalitätszählrohr sowie ein ortsempfindlicher Flächendetektor (255x255Px) zur Verfügung, der im 0D, 1D und 2D Modus betrieben werden kann. Mit einer Streifenbreite von 55µm erreicht er ein Auflösungsvermögen von <0,03° 2ϴ Halbwertsbreite. Für die Probenaufnahme stehen eine 5-Achsen Eulerwiege (max. 0,5kg) sowie ein programmierbarer xyz-Probentisch (max. 2kg) zur Verfügung.

3D Röntgenmikroskop Xradia 610 Versa (Zeiss) Röntgenröhre: 160 kV / 25 W Räumliche Auflösung: 500 nm Probenaufnahme: max. 25 kg, 300x400mm (DxH) Das Röntgenmikroskop Xradia 610 Versa der Firma ZEISS ist ein System zur zerstörungsfreien Tomographie und Bildgebung im Sub-Mikrometerbereich.   Die geschlossene 160kV-Transmissionsröhre erzeugt über die Apertur den Röntgenkegelstrahl, der das zu untersuchende Objekt durchleuchtet. Entsprechend der eingestellten Abstände zu Probe und Detektor wird das Bild zunächst geometrisch vergrößert und auf die gegenüberliegende Seite projiziert, wo die Röntgenquanten durch Szintillatoren in sichtbares Licht umwandelt werden. Hochauflösende Objektive, die in verschiedenen Vergrößerungen ausgewählt werden können, vergrößern weiterhin optisch das Bild, das dann anschließend von einer CCD Kamera erfasst wird. Mit dieser sogenannten zweistufigen Vergrößerung können, selbst bei großen Arbeitsabständen, Aufnahmen mit Submikrometerauflösung erzeugt werden, was mit herkömmlichen Computertomographen, die mit einstufiger Vergrößerung arbeiten, nicht erreichbar ist.   Für die Erzeugung eines 3D-Röntgenbildes sind eine Vielzahl von 2D-Projektionsaufnahmen über den gesamten Umfang des zu untersuchenden Gegenstands erforderlich. Der erzeugte CT-Datensatz wird anschließend zu einem Volumenbild rekonstruiert. Mit der Visualisierungssoftware stehen dem Nutzer Werkzeuge zur Verfügung, mit denen das gescannte Objekt dreidimensional analysiert werden kann.

Raum- und Telefonverzeichnis der Geräte